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Rehm Condenso 凝熱回流焊系統(tǒng)


Condenso 解決了高熱質(zhì)量 PCB 對無鉛焊料合金的復雜需求,因此能夠快速無空隙地焊接較難處理的 PCB,從而較大程度的為客戶帶來收益。

凝熱焊接(氣相焊接)的優(yōu)勢
通過介質(zhì)的選擇可
以限制最高溫度
最小單獨dT
惰性氣體環(huán)境
更高效的熱傳遞

性能
凝然焊接中產(chǎn)生的蒸汽可提供效率高的熱傳輸器,同時還能使介質(zhì)的溫度保持恒定。特定的沸點限制了系統(tǒng)的最高焊接溫度,同時能夠防止過熱并確保提供值得您信賴的可重復性能,真空吸塵器的加入將能確保進行無空隙焊接。

各型號主要參數(shù)

型號系列  ?。ㄩL*寬*高)

XM    3100*2030*1770 mm
XP     4100*2030*1770 mm
XPHS   4100*2030*1770 mm

 

      

 非真空(1cm2)         真空(1cm2)